據《華爾街日報》報導，白宮官員正在與Intel和台積電，就在美國建立半導體代工廠事宜商談。

多年來，由於國家安全問題、美中關稅戰以及現在的COVID-19大流行，破壞了產業世界的供應鏈和物流，美國科技公司和政府便一直在努力減少對亞洲晶片工廠的依賴。《華爾街日報》還指出，一些美國官員也與Samsung Electronics洽談，希望該公司擴大其在美國現有的合約製造業務，以生產更先進的晶片。

Intel、台積電和Samsung能夠製造十奈米或更小的晶片，這是目前市場上最快且最節能的晶片。此外，由《華爾街日報》於4月28日所獲得的一封信得知，Intel首席執行長Bob Swan告訴國防部，鑑於當前地緣政治局勢的不確定性，Intel願意與五角大廈合作建立一間商業晶圓廠。