也許Apple被Qualcomm的官司煩到受不了，已有報導指出，該公司已開始設計不再需要Qualcomm晶片，新一代的iPhone和iPad。

據華爾街日報(WSJ)的消息，Apple正考慮使用Intel，甚至可能是台灣半導體公司MediaTek的數據機(modem)，來製造明年的iPhone和iPad。

雖然新供應商或可以代替Qualcomm，但Apple還是可能要冒新機種卻數據機技術更差的風險。一位分析師告訴WSJ，無論是Intel或MediaTek都還沒能拿出一個像Qualcomm已經做到的，每秒處理一千兆位元數據能力的晶片。

儘管晶片是Apple的一根軟肋，且與Qualcomm的官司也從美國延燒到中國大陸與韓國，但這兩家公司目前仍是唇齒相依，例如新的Apple Watch就靠Qualcomm的數據機零件來做蜂巢式訊號連接，且這兩家公司也計畫於明年，在Qualcomm的總部San Diego合作一項測試。