Apple從週一(6/6)開始連續一週，是其年度重頭戲WWDC大會，在其眾多新發表的產品中，發誓要自主研發的晶片可說是重中之重，而該公司也於週一發表了M2，成為下一代的Apple Silicon Chips的第一款晶片。
早在2020年底，Apple便發表了第一款晶片M1，這是將系統放在一塊晶片上(SoC)的設計，把GPU、Neural Engine for AI應用程式、Apple的Secure Enclave、各種訊號處理器和I/O控制器，整合到公司客製化的ARM為基礎的CPU上。
而被公司強調以省能源為核心設計出來的M2晶片，是用5奈米技術製造的，特色是8核心CPU和10核心GPU，總計有200億晶體管。內存控制器提供100 GB/sec的統一儲存頻寬，比M1多50%，最高可支援到24 GB的內存。
