聯邦政府週五對中國科技巨頭華為實施新限制措施，大幅限制華為利用美國技術設計和製造海外生產的半導體的能力。
商務部長Wilbur Ross週五表示，此舉旨在防止華為繞過美國現有的制裁措施。
「一直存在一個非常大的技術漏洞，華為通過這個漏洞實際上能夠使用美國的技術，」Ross告訴Fox Business，「我們從沒想過會有那個漏洞。」
Council on Foreign Relations高級研究員Adam Segal表示，此舉「看起來像是那些真正想在華為棺材上紮釘子或他們認為是釘子的東西的人的勝利。」
新的限制措施引起中國憤怒反應，中國威脅要報復美國公司。
全球半導體工廠使用的晶片設計和製造設備大多是美國製造的，因此這一新規定旨在影響向華為和其包括HiSilicon(華為海思)在內的附屬公司出售晶片的多家外國生產商。HiSilicon生產用於科學和軍事用途超級電腦的晶片。聯邦商務部表示，海外晶圓代工廠將獲得120天寬限期。
根據新規定，外國半導體製造商必須獲得美國官員的許可，才能將使用美國技術生產的華為設計的半導體發往這家中國公司。
去年，Trump政府以存在國家風險為由禁止美國公司在未經政府批准情況下使用華為技術或向這家中國公司提供技術。聯邦商務部豁免了一系列產品和服務限制，並多次延長這一有效豁免，主要是為減輕對在其網路中使用華為技術的美國無線運營商的影響。本週，豁免又增加了90天。
聯邦商務部週五發表聲明說，新的限制措施將「狹義和戰略性地」瞄準華為對在使用美國軟體和技術的海外晶圓代工廠設計的半導體的收購。
華為沒有立即回應置評請求。但中國官方《環球時報》週五威脅要採取反制措施。它表示，北京方面可能會對包括Qualcomm、Cisco和Apple實施限制措施。它還威脅暫停購買波音飛機。
《環球時報》指出，這些新商業規則將阻止臺灣晶片製造商臺積電（TSMC）等公司向華為提供半導體。臺積電本週宣佈計畫在亞利桑那州建立一家晶片廠。
