科技部「博士創新之星LEAP計畫」(下稱本計畫)於今年8月遴選出35位優秀人才前往美國，第一屆學員陸續於10月抵美，啟動為期一年的人培科研專案，選送人才有電子、電機、化工、材料、生醫、商學等背景，將與國際大廠與如IBM、Nvidia、Applied Materials等合計16家進行前瞻科技研發合作，在AI 人工智慧、 IOT 物聯網、大數據、金融科技與生物醫療等專案中深耕合作，有助我國於全球科技正面臨下一波快速且劇烈轉型之際提早佈局。

   本計畫於美西時間20 17年10月19日（台灣時間10月20日）在加州舉辦「科技部博士創新之星LEAP計畫開訓典禮」，除勉勵及歡迎優秀人才抵美外，也積極建立與美方資源之鏈結，邀請當地科技顧問、天使創投、企業夥伴，以及新創公司及團隊等共同與會交流，並延伸建立業師團，幫助並引導在美研習人員熟稔環境。

   科技部陳良基部長於「科技部博士創新之星LEAP計畫開訓典禮」時表示，臺灣擁有許多年輕、有專業技術的人才及豐沛的軟硬整合資源。近年發展的物聯網、大數據、智慧裝置、人工智慧、甚至是自駕車等主題，顯示了需要大量軟體、硬體及軟硬整合及分析人才共同推動。這是臺灣和美國加速研發商業化、互助提升雙方競爭力的機會，展望未來十年，臺灣人才在未來科技發展會扮演更重要的角色，將與美國形成更深更廣的網絡鏈結。

   科技部藉由推動「博士創新之星LEAP計畫」，引領臺灣高品質人才連結未來世界以建立我國創新平臺，第一梯次共計55人報名，最後錄取選送學研組8名、產業組27名學員，目前本計畫第二梯次學員徵選程序進行中，合計87人報名，獲選學員預計於明年上半年陸續赴海外研習。在高度國際化的人才與科技市場中，惟有創新與持續深耕交流才是創造雙贏的一把金鑰。