雷射創新應用再升級！工研院在經濟部技術處支持下，於2017年台灣國際雷射展發表多項研發成果，包括可以直接在蔬果表面打標的「天然標籤」光纖雷射雕刻機，以及與全球光纖雷射大廠IPG聯展「雷射凌空切割系統」，應用高功率光纖雷射源秒切出金屬圖案，以具競爭力的切割速度，協助廠商掌握智慧製造的關鍵技術。
食材標籤大革新！在講究食安年代，標籤是提供食材產地等相關重要資訊，傳統蔬果是以標籤貼紙標示商標或產地資訊，卻有易脫落或不易撕開的困擾，工研院今年創新應用光纖雷射在龍眼及水果等食材上刻印標籤，突破傳統雷射只能在金屬材料加工的限制，以一機三用途的50瓦奈秒光纖雷射機，不僅在塑膠材料，更在蔬果表面打印純天然的標籤圖案或產地等資訊，為食材提供專屬隨身標籤。
工研院協理段家瑞表示，由於雷射雕刻不會對蔬果本身造成影響，未來可應用於綠色環保包裝，提供優於傳統貼紙標籤的高防偽功能，也有望減少塑料與二氧化碳排放量。目前此光纖雷射適用於龍眼殼、地瓜等含水量較低的蔬果表面，包括香蕉、奇異果等也都能透過此光纖雷射機打標「天然標籤」。
工研院此次也展出的「雷射凌空切割系統」，結合全球光纖雷射大廠IPG的四千瓦雷射及自行開發的雷射凌空切割技術，以專屬設計的高散熱效率掃描頭，透過模擬分析，瞬間以高功率光纖雷射源秒切薄鈑金屬片，可以採用面切割方式，在100x100mm範圍內高速切割不規則形狀的金屬鈑片。
工研院雷射中心副主任洪基彬表示，過去雷射切割不規則形狀主要靠雷射光束，由點到線依邊緣切割，現在有了雷射凌空切割平台，可大幅縮短加工時間，無需高壓氣體，還能降低加工成本，同時工研院也正積極投入雷射凌空切割頭開發，為業者切入智慧製造建立良好的競爭優勢。
在經濟部支持下，工研院於台南六甲設置「南部雷射光谷育成暨試量產工場」，積極開發雷射前瞻及關鍵技術，在關鍵雷射源發表首台國產自製千瓦雷射源，與三軸科技切割平台合作，獨特的抗雷射反射設計，可用於鋼板、鋁板、銅板切割，使國產自主雷射源朝商用化邁進。工研院另有自主開發的超快雷射長光刀模組，可一次切割3mm透明玻璃材料，可應用在車用厚玻璃及全螢幕智慧手機玻璃切削。
